芯片巨头AMD于5月21日秘书，将在台湾地区AI生态系统投资逾越100亿好意思元，旨在扩大与日蟾光、矽品、力成等供应链伙伴的计策协作，提高下一代AI基础步调的先进封装制造产能。
跟着AI愚弄加快普及，宇宙客户正赶紧膨大AI基础步调以温暖日益增长的缠绵需求。AMD董事长兼CEO苏姿丰暗示，公司正将自己在高性能缠绵领域的教悔地位，与台湾地区生态系统及宇宙计策协作伙伴相聚积，打造集成化的机架级AI基础步调，匡助客户加快部署下一代AI系统。
这次投资聚焦于贬责AI硬件最大的物理瓶颈，OD体育世界杯中国官网首页即先进封装。AMD正与日蟾光、矽品协作配置下一代基于晶圆的2.5D桥接互连本领，该本领能权贵提高互连带宽并改善功耗恶果，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力维持。此外，AMD与力成科技共同考证了业界首款2.5D面板级EFB互连本领，维持大规模高带宽互连，可部署更高恶果的AI系统。
这些本领发扬旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时部署。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm洞开软件栈，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM协作伙伴正协助打造基于Helios的系统，助力平台从假想端膨大至大规模量产。
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